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材料学院在2023年日内瓦国际发明展斩获佳绩

近日,2023年日内瓦国际发明展评审结果公布。材料学院3个线上参赛项目全部获奖,其中2项“评审团特别嘉许金奖”,1项金奖。

材料学院王秀梅团队牵头,清华大学长庚医院王贵怀主任,材料学院伍晖教授共同完成的“神索:基于多功能集成式再生微环境仿生构建的神经再生修复植入物”项目获得“评审团特别嘉许金奖”。该项目基于国际原创的多级定向纳米纤维水凝胶液态电纺制备技术、仿生胶原纳米纤维气纺丝技术和分子自组装纳米技术开发了多功能集成式的神经再生修复材料——神索。神索通过仿生构建多功能集成式再生微环境,递送多模态神经再生调控信号,在大鼠、比格犬、食蟹猴神经损伤中均展示了优异的快速诱导神经再生和运动功能恢复能力。此外,神索具有可拓展、可迭代性,针对多种临床适应症可开发出多元产品形式,具有巨大的经济价值和社会意义。

王秀梅研究团队

获奖项目“神索:基于多功能集成式再生微环境仿生构建的神经再生修复植入物”

材料学院王琛副教授牵头,集成电路学院唐建石副教授,材料学院符汪洋副教授和李正操教授及后摩尔新材料与关键技术实验室(NEXT Lab)成员共同完成的“后摩尔综合环境感知智能芯片”项目获得“评审团特别嘉许金奖”。本项目通过后摩尔芯片技术解决零碳未来中的环境感知问题,通过先进的晶圆级半导体新材料创新、高适配性器件发明、先进的封装集成技术和智能化系统系统化构建先进智能集成综合环境感知芯片,发展了面向氢能源产业链、锂电池储能产业链、复杂生化环境等多代芯片,在灵敏度、尺寸、功耗、信噪比、模式集成数、智能化水平等方面具有显著技术优势,并与相关企业和科研单位开展技术合作与应用验证,共同推动相关后摩尔芯片技术的技术转化与产业迭代。

后摩尔新材料与关键技术实验室成员

后摩尔综合环境感知智能芯片 基本结构与发展代际

王秀梅牵头完成的另一成果“用于大面积颅骨再生修复的多维仿生人工颅骨个性化定制体”也获得金奖。该项目首次开发出具有多尺度仿生骨结构的,兼具原位成骨诱导活性和优异力学支撑性能的个性化人工颅骨修复定制体,突破了传统颅骨修补假体不可降解、不可变形、无成骨活性以及引发的相关潜在并发症等问题,在提供颅脑保护的同时诱导颅骨再生修复,为大面积颅骨缺损特别是儿童患者提供更好的临床治疗方案,有望填补国际上再生型颅骨修补产品的临床空白。

日内瓦国际发明展(International Exhibition of Inventions of Geneva)创办于1973年,与德国纽伦堡国际发明展、美国匹兹堡国际发明展并称为全球三大发明展 ,是全球举办历史最长,规模最大的发明展之一。日内瓦国际发明展每年举办一届(2020年受疫情影响未举办)。截止到2023年,已经成功举办了48届展会和2届线上特别展。发明展奖项分为金银铜三个级别,“特别嘉许金奖”是从大赛金奖中选拔产生,须评审团全票通过,是发明展线上参展最高级别奖项。

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