2023年1月31日上午，清华大学材料学院与华为海思研究部学术交流暨合作框架研讨会在逸夫技术科学楼A205举行。会议旨在交流集成电路产业新材料需求和前沿发展方向，促进双方的近-中-长期项目合作，推动我国集成电路产业产学研合作和技术原始创新。

会议邀请华为海思研究部部长Jeff Xu，高级专家吕杭炳、董耀旗等10余位在二维半导体、多铁材料、拓朴材料、铁电材料、CNT、氧化物半导体领域的技术负责人参加。材料学院党委书记杨志刚教授、副院长沈洋教授出席会议。材料学院教授宋成、谷林，副教授马静、刘锴、易迪，物理系教授姜开利、于浦，副教授杨鲁懿，集成电路学院副教授南天翔等也受邀全程参加了交流座谈会。材料学院王琛副教授主持本次座谈会。

院党委书记杨志刚代表学院对华为与会团队的到来表示热烈欢迎，他简单回顾了华为与清华大学悠久的合作历史, 指出大学和企业应加强合作，才能不断培养高端工业人才，同时对未来的深入合作模式给予了具体指导。华为海思研究部部长Jeff Xu代表华为感谢材料学院的精心组织，他指出新材料是后摩尔芯片的基础，后摩尔高性能器件对材料要求极高，寻找新架构、新材料与新器件是半导体行业的核心方向。他表示，华为团队十分重视顶尖青年人才，海思过去一年招入近百名博士，清华的比例最高，华为海思后续愿与全国材料学科最为领先的清华材料进一步展开项目和人才合作。

副院长沈洋介绍了清华大学材料学院科研整体情况。十四五期间，学院重点布局引领学科前沿发展与服务国家重大需求两个方向，并在交叉方面着重研究，集成电路新材料是学院的重点布局方向。学院也将建设清华大学物质科学分析中心，扩展与重点企业与地方联合的研究中心，展望与华为海思新增集成电路领域材料有组织的科研合作。

华为与会各领域专家系统介绍了华为海思相关的研究方向和研究需求，材料学院和相关院系专家介绍了各自课题组相关的新材料科研情况，交流内容覆盖基于新原理与新材料实现的高性能器件、对于新型二维半导体的技术需求、新型存储器件的研究和需求、拓扑量子物态的工程应用思考、半导体工业的电子显微分析挑战等。沈洋教授在总结中指出，华为需求内容与参会老师研究方向精准对接，期待校企双方开展更密切、更详实的合作交流，并组织感兴趣的教师进一步到华为进行回访，搭建合作的整体框架。Xu部长也表示，期待后续合作交流，半导体工业会一直向下推进，华为与清华大学的合作也会不断加深。在随后的自由讨论阶段，校企双方展开了深入的交流和探讨，并确立了后续合作意向和方向。

王琛副教授对座谈会进行了小结。他再次感谢华为海思团队的来访和深入交流，期待通过本次座谈会，实质性推动清华材料与华为海思的深度合作。Xu部长表示学界进行的研究有极大不确定性，公司需求的研发方向需要一定的确定性体现研究价值，因此，两者合作极为重要，共同实现研发，推进项目和研究方向确定性增加，最终达到实现从基础研究到产品研发的突破。

本次座谈会在双方的精心组织下取得圆满成功，明确了未来的合作模式和意向，相信清华材料与华为海思的合作将有效的推动集成电路新材料领域的高速发展和技术创新，共同促进产业前沿与科研前沿相融合，实现尖端半导体材料、器件与工艺的突破。